في منشور مدونة جديد نشره Phison ، أعاد صانع وحدة التحكم DRAM التأكيد على كيفية عرض PCIe Gen 5 NVMe SSDs لدرجات حرارة أعلى وتتطلب حلول تبريد نشطة.
يقوم Phison بتعيين حد حراري يصل إلى 125 درجة مئوية لوحدة تحكم PCIe Gen 5 NVMe SSD والتبريد النشط والموصل الجديد في المكالمات
العام الماضي ، بيسون كشف مجموعة جيدة من التفاصيل حول محركات أقراص الحالة الصلبة PCIe Gen 5 NVMe. كشف سيباستيان جين ، مدير التكنولوجيا في Pison ، أن حلول الجيل الخامس الأولى ستبدأ في الشحن للعملاء بحلول نهاية هذا العام.
بالنسبة لما تجلبه محركات أقراص الحالة الصلبة PCIe Gen 5 إلى الطاولة ، فقد تم الإبلاغ عن أن محركات أقراص الحالة الصلبة PCIe Gen 5 ستوفر سرعات تصل إلى 14 جيجابايت في الثانية ، كما توفر ذاكرة DDR4-2133 الحالية سرعات تبلغ حوالي 14 جيجابايت في الثانية لكل قناة. وعلى الرغم من أن محركات أقراص الحالة الثابتة لن تحل محل حلول ذاكرة النظام ، إلا أن وحدات التخزين والذاكرة الحيوية يمكن أن تعمل الآن في نفس المساحة وتوفر منظورًا فريدًا في شكل ذاكرة تخزين مؤقت L4. تتكون معماريات وحدة المعالجة المركزية الحالية من ذاكرات التخزين المؤقت L1 و L2 و L3 ، لذلك يعتقد Phison أن الجيل الخامس أو ما بعده من محركات أقراص الحالة الصلبة ذات ذاكرة التخزين المؤقت 4kb يمكن أن تعمل كذاكرة تخزين مؤقت LLC (L4) لوحدة المعالجة المركزية بسبب بنية تصميم مماثلة.
ينص Pison الآن على أنه من أجل الحفاظ على حد الطاقة ، ينخفضون من 16 نانومتر إلى 7 نانومتر لتقليل الطاقة مع تحقيق أهداف أدائهم. يمكن أن يساعد الاعتماد على عقد العملية المحسّنة 7 نانومتر في تقليل حد الطاقة وطريقة أخرى لتوفير الطاقة تتمثل في تقليل قنوات NAND في SSD.
قال جين ، “من الناحية العملية ، لم تعد بحاجة إلى ثماني قنوات لإشباع واجهات Gen4 وحتى Gen5 PCIe. يمكنك تشبع واجهة المضيف بأربع قنوات NAND ، وتقليل عدد القنوات الخلفية يقلل من إجمالي طاقة SSD عادةً بمقدار 20 . تصل إلى 30 في المئة “.
تظل درجات الحرارة الشغل الشاغل لمحركات أقراص الحالة الثابتة أثناء تقدمنا. كما رأينا مع محركات أقراص الحالة الصلبة PCIe Gen 4 NVMe ، فإنها تميل إلى تسخين أكثر من الإصدارات السابقة ، وبالتالي فهي تتطلب حلول تبريد كبيرة. تم تجهيز معظم الأجهزة الفاخرة في الوقت الحاضر بمشتت حراري وقد أكد مصنعو اللوحات الأم أيضًا على استخدام المشتت الحراري الخاص بهم ، على الأقل بالنسبة لمحرك الأقراص الثابتة SSD الرئيسي.
وفقًا لـ Pison ، تعمل NAND عادةً ما يصل إلى 70-85 درجة مئوية ومع Gen 5 ، تم تعيين حدود وحدة تحكم SSD على 125 درجة مئوية ، لكن درجات حرارة NANAD يمكن أن ترتفع فقط إلى 80 درجة مئوية وبعد ذلك ستدخل في إغلاق حرج.
عندما يمتلئ SSD ، يصبح أكثر حساسية للحرارة. يوصي جان بالحفاظ على SSD أقل من 50 درجة مئوية (122 درجة فهرنهايت). “הבקר וכל שאר הרכיבים… טובים עד 125 מעלות צלזיוס (257 מעלות פרנהייט)”, הוא אמר, “אבל ה-NAND לא, וה-SSD ייכנס לכיבוי קריטי אם יזהה שהטמפרטורה של NAND הוא מעל 80 מעלות צלזיוס (176 מעלות F ) حول.”
الحرارة السيئة ، ولكن حتى البرودة الشديدة ليست كبيرة. قال جين: “إذا كانت معظم بياناتك مكتوبة بشكل ساخن جدًا وقرأتها باردة حقًا ، فلديك تقلب كبير في درجة الحرارة”. “تم تصميم SSD للتعامل مع هذا الأمر ، ولكنه يترجم إلى مزيد من تصحيحات الأخطاء. لذا فإن الحد الأقصى للإخراج أقل. وتتراوح البقعة المثالية لـ SSD بين 25 و 50 درجة مئوية (77 إلى 122 درجة فهرنهايت).
على هذا النحو ، ذكر Pison أنهم ينصحون مصنعي SSD من الجيل الرابع بالحصول على المشتت الحراري ، لكن بالنسبة للجيل الخامس ، يعد ذلك إلزاميًا. هناك أيضًا احتمال أن نرى حلول تبريد نشطة تعتمد على المروحة للجيل التالي من محركات أقراص الحالة الصلبة وهذا يرجع إلى متطلبات الطاقة العالية التي تؤدي إلى مزيد من خرج الحرارة. من المتوقع أن تصل محركات أقراص الحالة الثابتة من الجيل الخامس إلى متوسط يبلغ حوالي 14 وات TDP بينما توشك محركات أقراص الحالة الثابتة من الجيل السادس على الوصول إلى متوسط يبلغ حوالي 28 وات TDP. علاوة على ذلك ، تم الإبلاغ عن أن إدارة الحرارة تمثل تحديًا كبيرًا للمضي قدمًا.
قال “أتوقع أن أرى سخانات من أجل Gen5”. “لكن في النهاية سنحتاج أيضًا إلى مروحة تدفع الهواء مباشرة فوق المشتت الحراري.”
عندما يتعلق الأمر بعوامل الشكل من جانب الخادم ، قال جين ، “الشيء الرئيسي هو الحصول على تدفق هواء جيد عبر الهيكل نفسه ، وتقلل المشتتات الحرارية فعليًا من الحاجة إلى مراوح مجنونة بسرعات عالية لأنها تمنحك سطح توزيع أكبر بكثير . مواصفات EDSFF E1 و E3 هناك تعريفات لعوامل الشكل التي تشمل المشتتات الحرارية. “بعض أدوات القشور الفائقة جاهزة لاستبدال كثافة التخزين في الجسم لحوض حرارة وتقليل الحاجة إلى مراوح سريعة.”
“אם מסתכלים על השאלה הגדולה יותר של לאן הולכים מחשבים אישיים, יש הבנה שלדוגמה, כרטיס ה-M.2 PCIe Gen5, כפי שהוא היום, הגיע לגבול לאן הוא יכול להגיע. המחבר יהפוך לצוואר בקבוק עבור עליות מהירות עתידיות”, אמר ז’ ان. “لذا فإن الموصلات الجديدة قيد التطوير وستكون متاحة في السنوات القادمة. ستزيد بشكل كبير من سلامة الإشارة والقدرة على تبديد الحرارة من خلال التوصيل إلى اللوحة الأم. قد تسمح لنا هذه الموصلات الجديدة بتجنب إضافة مراوح على محركات أقراص الحالة الصلبة “.
حاليًا ، يتم تبديد 30٪ من الحرارة من خلال موصل M.2 و 70٪ من خلال المسمار M.2. هذا هو المكان الذي ستلعب فيه الواجهات الجديدة وفتحات الواجهة دورًا كبيرًا. يستثمر Phison الآن في نوع جديد من الموصلات التي قد تسمح باستخدام المراوح بالكامل ، ولكن بالنسبة للمستخدمين المتعطشين لمزيد من السرعات ، لا يزال هناك AICs و NVMe SSDs التي ستدعم تصميمات تبريد أفضل. كما ذكر أن
مصدر الأخبار: تومشاردوير
“Social media addict. Zombie fanatic. Travel fanatic. Music geek. Bacon expert.”
