تحصل وحدة المعالجة المركزية AMD EPYC Genoa Server ومقبس SP5 مع المبدد الحراري على لقطات مقربة وشريحة ضخمة ذات أداء هائل

تم تصوير معالجات AMD EPYC Genoa 9000 ومقبس SP5 المصاحب مع المشتت الحراري مرة أخرى. ستتميز مجموعة EPYC من الجيل التالي بكمية هائلة من الأداء المعبأ تحت غطاء المحرك بما يصل إلى 96 مركزًا و 400 واط TDPs. كشفت في مواصفات تسربت قبل أيام قليلة.

معالج AMD EPYC Genoa 9000 مع 4 أنوية Zen ومقبس SP5 مع خافض حرارة في الصورة – شريحة خادم كبيرة وسريعة الاهتزاز

ال AMD EPYC جنوة تتضمن معالجات 9000 دعم ذاكرة جديد وقدرات جديدة. في أحدث تفاصيل الشركة ، تشير التقارير إلى أن منصة SP5 ستتميز أيضًا بمقبس جديد تمامًا ، يضم 6096 دبوسًا ضخمًا مرتبة بتنسيق مقبس LGA. سيكون هذا المعالج هو التصميم الأكثر أهمية لمقبس AMD ، وسيضيف 2002 دبابيس أكثر من نظام مقبس LGA 4094 الحالي.

إلى AMD للوصول إلى هذه النوى البالغ عددها 96 مركزًا ، تحتاج الشركة إلى ضغط المزيد من النوى في حزمة وحدة المعالجة المركزية EPYC Genoa. ستحقق AMD ذلك من خلال الجمع بين ما يصل إلى 12 من أجهزة CCD. سيقدم كل CCD ثمانية نوى بناءً على بنية Zen 4 الجديدة القادمة. يتوافق هذا مع حجم المقبس الممتد ويمكن أن يشهد معالج تداخل كبير – أكثر وضوحًا من معالجات EPYC الحالية. وفقًا للتقرير ، يحتوي المعالج على TDP يبلغ 320 واط ويمكن تهيئته حتى 400 واط.

مقارنات حجم AMD EPYC Milan Zen 3 مقابل EPYC Genoa Zen 4:

شوهدت صور المقبس عبر الإنترنت في الماضي ، لكن التصميمات الجديدة تعرض بدقة أعلى بكثير في أحدث مجموعة من الصور. وبالمثل ، نرى أيضًا صورة لمبدد الحرارة SP5 الذي سيتم توصيله بما يصل إلى ثمانية براغي Turks.

سيتم إطلاق معالجات مركز البيانات من الجيل التالي AMD EPYC Genoa في الربع الأخير من عام 2022 ، ومن المتوقع أن تظهر قبل أن تكشف شركة Intel المنافسة عن إنتاجها الضخم من Xeon Sapphire Rapids. تم الإبلاغ أيضًا عن توفر معالجات AMD و Intel لاختيار العملاء للنشر والاختبار المبكر.

مصادر جديدة: تويترو رديتو فيديو كاردز